1×8 SC/APC 마이크로형 PLC 분배기

 

1x(2,4…128) 또는 2x(2,4…128) (마이크로: 커넥터 없음, SC / UPC, SC / APC…, FC 옵션), 평면 광파 회로(PLC). 스플리터(Splitter)는 실리콘 광도파로 기술을 이용하여 제작된 광전력 관리 장치로 중앙국(CO)의 광신호를 여러 위치로 분배하는데 사용됩니다. 테이프 분리기의 소형화에 따른 결과이다. 주로 각종 연결 및 배전함이나 네트워크 캐비닛에 사용됩니다.


제품 세부정보

제품 태그

1x(2,4…128) 또는 2x(2,4…128) (마이크로: 커넥터 없음, SC / UPC, SC / APC…, FC 옵션), 평면 광파 회로(PLC). 스플리터(Splitter)는 실리콘 광도파로 기술을 이용하여 제작된 광전력 관리 장치로 중앙국(CO)의 광신호를 여러 위치로 분배하는데 사용됩니다. 테이프 분리기의 소형화에 따른 결과이다. 주로 각종 연결 및 배전함이나 네트워크 캐비닛에 사용됩니다.

특징:

텔코디아 GR-1209-CORE-2001
텔코디아 GR-1221-CORE-1999
YD/T 2000.1-2009
RoHS 규제

애플리케이션:

  1. LAN, WAN 및 메트로 네트워크
  2. FTTH 프로젝트 및 FTTX 배포
  3. CATV 시스템
  4. GPON, 에폰
  5. 광섬유 테스트 장비
  6. 데이터베이스 전송 광대역 넷

기술적인 매개변수:

1X N(N≥2)
매개변수 1×2 1×4 1×8 1×16 1×32 1×64 1×128
파장(nm) 1260~1650
섬유 종류 G657A 1or 맞춤 정의
피그테일 길이(m) 1.0(±0.1) 또는 맞춤 정의
삽입 손실(dB) ≤3.8 7.2 이하 ≤10.3 ≤13.6 ≤16.9 ≤20.4 ≤23.5
손실 균일성(dB) 최대 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.2 ≤1.5 ≤1.8 ≤2.0 ≤2.0
반사 손실(dB) 최저한의 55 55 55 55 55 55 55
PDL(dB) 최대 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.3 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4
지향성 최저한의 ≥55
파장 관련 손실(dB) 최대 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.2
근무온도 (℃) -40~85
매장온도 (℃) -40~85
벌거벗은 섬유 40×4×4 50×7×4 60×12×4 120*26*10
ABS 패키지 크기(LxWxH)mm 100×80×10 120×80×18 140×115×18 150*130*25
마이크로 패키지 크기(Lx W x H)mm 55×7×4 60×12×4 80×20×6 100×40×6 120*50*12
2X N(N≥2)
매개변수 2×2 2×4 2×8 2×16 2×32 2×64 2×128
파장(nm) 1260~1650
섬유 종류 G657A 2 또는 맞춤형
피그테일 길이(m) 1.0(±0.1) 또는 맞춤 정의
삽입 손실(dB) ≤4.2 7.5 이하 ≤10.6 ≤13.9 ≤17.2 ≤20.8 ≤23.8
손실 균일성(dB) 최대 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.2 ≤1.5 ≤1.8 ≤2.0 ≤2.0
반사 손실(dB) 최저한의 55 55 55 55 55 55 55
PDL(dB) 최대 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.3 ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4
지향성 최저한의 ≥55
파장 관련 손실(dB) 최대 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.6 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.2
근무온도 (℃) -40~85
매장온도 (℃) -40~85
벌거벗은 섬유 50×4×4 50×7×4 60×12×4 120*26*10
ABS 패키지 크기(LxWxH)mm 100×80×10 120×80×18 140×115×18 150*130*25
마이크로 패키지 크기(LxWxH)mm 60×7×4 60×12×4 80×20×6 100×40×6 120*50*12
비고: 이 데이터에는 커넥터 손실이 포함되지 않습니다. 각 커넥터는 0.25dB 손실을 추가하고, 각 어댑터는 추가 0.2dB 손실을 추가합니다.

 

 

 


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